神通科技拟申请不超 12 亿元融资额度 助力日常经营与业务发展

    2025 年 12 月 19 日，神通科技集团股份有限公司（证券代码：605228，证券简称：神通科技；债券代码：111016，债券简称：神通转债）召开第三届董事会第八次会议，审议通过《关于公司及子公司向金融机构申请融资额度的议案》，该议案尚需提交股东会审议。为满足公司及子公司日常经营资金需求与业务发展需要，拓宽资金渠道、补充流动资金，增强可持续发展能力，公司及子公司拟向银行机构及其他融资机构申请总计不超过人民币 12 亿元的融资额度。

    据悉，本次融资品种包括但不限于贷款、汇票承兑、押汇、开立信用证、开立保函、内保外贷、内存外贷、资管计划、信托等各类业务，公司及子公司将以合法拥有的财产作为上述综合授信的抵押物或质押物。值得注意的是，本次融资额度不等于实际发生的融资金额，具体融资金额将根据公司及子公司运营资金的实际需求确定，且不超过上述授信金额，授信期限内额度可循环使用。融资利率、种类、期限均以签订的具体融资合同约定为准。

    本次融资相关授权期限自公司 2026 年第一次临时股东会审议通过之日起 12 个月内有效，额度及授权生效后，将覆盖公司 2024 年年度股东会审议批准的融资额度及授权。为提高工作效率，及时办理融资业务，公司拟提请股东会授权董事长方立锋先生在本次授权有效期内，代表公司与银行及其他金融机构签署上述融资事项相关的合同、协议等各项法律文件。