芯原股份斩获高增长订单 加速 Chiplet 布局与 RISC-V 生态建设 重大投资收购稳步推进

    2025 年 12 月 14 日，芯原微电子 (上海) 股份有限公司（证券代码：688521，证券简称：芯原股份）以线上电话会议形式举办投资者关系活动，博时基金、德邦基金、光大永明资管等多家知名投资机构参与交流。公司董事长兼总裁 WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）、董事兼董事会秘书石雯丽等高管出席，全面介绍了公司业务布局、行业地位、重大项目进展及未来发展规划。

    核心业务领跑行业 多领域布局成果显著

    芯原股份是依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司拥有 GPU IP、NPU IP、VPU IP 等六类核心处理器 IP，以及 1600 多个数模混合 IP 和射频 IP，构建了覆盖轻量化空间计算、端侧计算、云侧计算等人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，应用场景涵盖消费电子、汽车电子、工业、物联网等多个领域，服务于芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商等各类客户。

    在技术实力与行业地位方面，芯原股份在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上具备优秀设计能力。根据 IPnest 2025 年统计数据，2024 年芯原股份在半导体 IP 销售收入排名中位列中国大陆第一、全球第八，知识产权授权使用费收入全球第六；在全球排名前十的 IP 企业中，公司 IP 种类排名前二，核心竞争力凸显。

    重大投资收购有序推进 战略布局持续深化

    近期，芯原股份在资本运作与战略布局上动作频频。12 月 12 日，公司披露联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体的进展公告，拟联合华芯鼎新、上海国投先导等多家投资机构，通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体控制权。目前，公司已与相关方签署增资协议及股东协议，本次投资完成后，天遂芯愿注册资本将变更为 95000 万元，芯原股份将持有其 40% 股权，成为单一第一大股东，并控制天遂芯愿多数董事席位及控制权。

    与此同时，公司经审慎研究决定终止发行股份及支付现金购买芯来智融 97.0070% 股权并募集配套资金的事项。公司表示，此次终止重大资产重组不会对正常业务开展和生产经营造成不利影响，亦不损害公司及全体股东特别是中小股东利益。未来，芯原股份将继续强化在 RISC-V 领域的布局，作为芯来智融股东深化双方合作，并扩大与多家 RISC-V IP 核供应商的合作，推动 RISC-V 生态体系在中国的快速发展。

    RISC-V 布局成果落地 商业化进程加速

    在 RISC-V 领域，芯原股份已深耕超过 7 年，秉持 “构建开放的 RISC-V 硬件平台、打造开源的 RISC-V 软件生态” 理念，取得多项商业化成果。截至 2025 年 6 月末，公司半导体 IP 已被 RISC-V 主要芯片供应商的 10 余款芯片采用，并为 20 家客户的 23 款 RISC-V 芯片提供一站式芯片定制服务，相关项目正陆续进入量产阶段。此外，公司基于 RISC-V 核推出了数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感 SoC 等多个芯片设计平台及硬件开发板，解决方案逐步获得客户认可，有力推动了 RISC-V 技术的产业化进程。

    对于 RISC-V 在服务器领域的发展空间，公司表示，RISC-V 作为免费开放的指令集架构，已在物联网、通信、安全、汽车等领域获得广泛采用，目前国内外领先企业已推出针对数据中心应用的高性能 RISC-V 处理器 IP 或芯片，支持多核、超标量、乱序执行，并集成高速缓存一致性互联等服务器级 I/O 接口。同时，在 RISC-V 国际基金会推动及社区贡献下，其已获得主流操作系统和关键服务器软件栈支持，为服务器领域应用部署奠定基础。未来，芯原股份将持续加大 RISC-V 相关技术研发与生态建设投入，助力客户提升产品创新力与市场竞争力。

    订单持续高增 收入增长具备坚实保障

    受益于 AI 浪潮带来的大算力需求，芯原股份订单表现强劲。2025 年第三季度，公司新签订单金额达 15.93 亿元，同比大幅增长 145.80%，其中 AI 算力相关订单占比约 65%。截至 2025 年第三季度末，公司在手订单金额攀升至 32.86 亿元，连续八个季度保持高位，创历史新高。从订单结构来看，来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比达 83.52%，一站式芯片定制业务在手订单占比近 90%，且预计一年内转化比例约为 80%，为公司未来营业收入增长提供了坚实保障。

    技术创新驱动发展 生态布局持续完善

    面对 SoC 向 SiP 发展的行业趋势，芯原股份以 “IP 芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平台化（Chiplet as a Platform）” 和 “平台生态化（Platform as an Ecosystem）” 为指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面，持续推进 Chiplet 技术与项目的研发和产业化。同时，公司依托独有的芯片设计平台即服务（SiPaaS）经营模式，持续强化技术创新与生态建设。

    在高速接口领域，针对数据中心对网络通信速度和性能的提升需求，高速 SerDes 接口 IP 成为行业研究热点，其可实现高速串行通信链路升级，提供更多带宽和更高端口密度。芯原股份表示，公司多年来坚持以内部自主研发为主，同时适时通过收购引进所需技术和团队，不断充实 IP 储备、增强芯片定制能力。未来，公司将继续依托行业理解推进产业生态建设，根据业务发展需要，择机开展与战略方向一致的投资或并购，并严格按照相关法律法规履行信息披露义务。