富满微2021年净利4.56亿 同比增长354.32%

    4月19日，富满微近日发布2021年度报告，报告期内公司实现营业收入1,369,917,110.93元，同比增长63.82%；归属于上市公司股东的净利润456,443,806.47元，同比增长354.32%。报告期内经营活动产生的现金流量净额为363,928,194.78元，截至2021年末归属于上市公司股东的净资产2,385,004,683.46元。

主要会计数据和财务指标

    （1）近三年主要会计数据和财务指标

（2）分季度主要会计数据

报告期主要业务或产品简介

    （1）公司主营业务情况

    公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

    （2）经营模式

    公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品的销售模式以直销为主、经销为辅。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。

    （3）业务发展

    报告期内，公司以多项先进技术领先的芯片产品，赢得市场赞誉；以坚实的优良产品品质、助推市场份额增加，其中LED显示屏芯片产品凭借出色的技术参数继续占据行业榜首；USB快速充电芯片，以独有的控制三个USB充电端口的单芯片产品、行业首家集成功率开关的零外围PD协议快速充电芯片、全球专利保护的集成PD协议与DCDC控制器的电源管理SOC芯片，夯实细分领域市场份额；以技术的先进性的5G射频前端分立芯片及模组芯片（包括全系列射频开关芯片，天线调谐器芯片，前端模组芯片等）促就公司业绩提升。

    （4）研发投入

    2021年公司加大研发投入，持续深耕已有核心领域，在保证公司研发产品在细分领域的技术领先性的前提下又积极布局未来潜在市场领域，2021年公司研发支出共计1.67亿元，较上年同期增长168. 92%。截止到2021年底，公司已获得138项专利技术，其中发明专利27项、实用新型专利110项、外观专利1项；集成电路布图设计登记198项；软件著作权48项。

    （5）定向增发再融资项目成功发行，助力公司跨越式成长

    公司定向增发再融资项目成功发行，不仅进一步扩充公司现金储备，增强公司抗风险能力；同时为公司进一步扩大业务规模、实现跨越式发展创造了良好条件；更体现了公司在资本市场的价值。

    （6）启动坪山工厂建设工程项目，为公司运营稳健发展夯实基础

    建地面积9741平方的坪山封装测试工厂项目，2021年完成了基坑支护、土石方、桩基础等建设项目内容，预计2022年完成主体土建工程。该项目落成公司将新增5G射频类芯片等相关封装产线；扩大小间距LED屏、及电源管理等芯片产能。