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搭载Intel Xeon D-1700/2700处理器 研华嵌入式AI系统和平台新品

来源:投影时代 更新日期:2022-04-07 作者:佚名

    近期,研华发布搭载Intel Xeon D-1700/ 2700处理器系列嵌入式计算解决方案,包括AIR-500D、ARK-7060边缘AI服务器,以及SOM-5993 COM Express、SOM-D580 COM-HPC Sever模块。这些解决方案可提供高计算性能,主要应用在机器视觉、医疗、测试设备、工厂自动化、AI和IoT等场景。

    AIR-500D

    功能强大的边缘AI服务器

    研华AIR-500D边缘AI服务器,搭载Intel Xeon D-1700系列处理器,配合服务器智能管理,实现复杂AI推理和训练,支持350W PCIe x16 NVIDIA Quadro和Tesla双显卡和软件工具(CUDA、cuDNN及TensorRT)。AIR-500D配备4个2.5”固态硬盘、4个GbE、多种I/O接口(4 x RS-232/422/485、6 x USB 3.0、2 x 16位DIO),以及M.2 Bkey & Ekey,为无线通信和NVMe模块提供高达30TB RAID(独立磁盘冗余阵列)存储容量。

    该解决方案为扩展卡(包括视频编/解码器、10 GbE和Gige/USB视觉影像撷取软件)提供了多功能扩展槽,并内置1200W电源,为高功率CPU/GPU提供能源保障。AIR-500D稳定可靠,支持-10~50°C宽温工作,是需要高性能边缘AI服务器的工厂自动化、机器人、AOI和智慧城市应用场景的理想选择。

    ARK-7060

    带有IPMI远程管理的高性能边缘服务器

    研华ARK-7060是一款高性能边缘服务器,支持多扩展槽、高速数据传输,为人工智能模型训练应用提供强大助力。配备Intel Xeon D-1700系列处理器,提供4个DDR4 SODIMM(小型双内联内存模块)插槽,扩容潜力高达128GB。ARK-7060提供PCI、PCIe x4和PCIe x16插槽,可支持高达350W的显卡。

    此外,ARK-7060最高支持4个2.5”SATA III硬盘,并通过10GbE端口和5G模块M.2 Bkey实现高数据传输率。ARK-7060板载BMC,为远程管理提供了IPMI架构,以实现远程故障排除,减少停机时间。

    SOM-5993

    服务器级强固型计算机模块,配备超高速I/O接口

 

    研华SOM-5993,搭载最新Intel Xeon D-1700处理器,10核、67W TDP SoC,拥有超高速I/O接口(包括PCIe Gen4和10GBASE-KR),性能卓越。 同时,支持高达128GB内存(ECC可选),适用于需要高带宽、低延迟和快速数据传输的应用。

    SOM-5993还提供TPM与可靠内存,支持-40~85°C 宽温,也非常适合环境恶劣的室外应用场景。此外,研华还提供专利高效散热解决方案QFCS(点此了解更多),可以在100%性能输出、无节流的情况下保持静音运行。

    SOM-D580

    COM-HPC Sever模块,具有高速I/O接口和IPMB RC功能

    研华SOM-D580搭载最新Intel Xeon D-2700处理器,并采用面向高端计算应用的全新COM-HPC标准开发。该解决方案提供高达20核和118W TDP SoC。与同类解决方案相比,SOM-D580提供更高的性能输出和更高速的I/O接口。

    此COM-HPC模块支持高达512GB内存(ECC可选),以及25GBASE-KR以太网接口,为边缘AI服务器、云存储和高端测试设备赋能。SOM-D580还提供32路PCIe Gen4、17路PCIe Gen3和IPMB,适用于需要多种扩展和远程控制功能的应用。搭配研华专利高效散热解决方案QFCS(点此了解更多),可以在100%性能输出、无节流的情况下保持静音运行。

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