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希达电子受邀参加“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演

来源:投影时代 更新日期:2022-11-23 作者:pjtime资讯组

    为深入贯彻党的二十大精神,落实党中央、国务院关于金融服务实体经济的决策部署,进一步深化产融合作,鼓励金融支持产业科技创新,促进科技、产业、金融良性循环。11月16日,由中国信息通信研究院、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部产业发展促进中心、国家工业信息安全发展研究中心、昆山市人民政府共同主办的“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演在昆山成功启动。

希达电子受邀参加“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演

    本次路演以“金融助力创新•科技赋能产业”为主题,旨在线上线下搭建产融对接平台,为技术先进、解决“卡脖子”问题的早期硬科技项目提供融资和配套政策支持。中国工程院院士陆军,上交所党委委员、副总经理董国群,工业和信息化部财务司副司长、一级巡视员翁啟文,工业和信息化部科技司副司长任爱光,江苏省工信厅副厅长张星,苏州市副市长张桥,昆山市委副书记、市长陈丽艳,市领导孙道寻、钱许东、纪芳以及超百家“硬科技”企业和知名投融资机构代表参加活动。

希达电子受邀参加“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演

    此次路演活动,工信部在全国遴选出近80个优质项目,希达电子作为“硬科技”企业参加工信部“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演。会上,希达电子副总经理汪洋博士发表了《绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化》的主题分享。希达电子作为国内首创COB技术的国家级专精特新“小巨人”企业,在显示领域深耕多年,不仅是技术创新者、行业引领者更是标准的制定者。希达电子是中科院“弘光计划——绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化项目”的产业化主体单位,基于绿色超高清集成封装LED大尺寸显示器及拼接大屏幕市场应用需求,致力于开发绿色节能、健康护眼、满足5G+超高清的新型显示技术。采用拥有自主知识产权的集成封装倒装LED COB显示技术,突破传统LED显示技术瓶颈,具有主动发光、高亮度、宽色域、高可靠性、绿色节能、健康护眼、实现1.0mm以下像素间距超高清显示优势,是唯一能实现无缝拼接的新型显示技术,在110英寸以上大尺寸、超大尺寸显示具有不可替代性,在智慧城市、指挥监控、广电演播、中大型会议室、高端家用等场所有着巨大的应用空间。

希达电子受邀参加“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演

    本次活动上希达电子同多家知名投融资机构进行了深入交流,同时与多个参与路演的高质量硬科技项目企业交换了经营心得。未来,希达电子仍将持续聚焦未来显示技术研究与创新,优化产业布局,推动产业规模化发展,为日后进一步促进产融合作打下基础。

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