Ces2017：索尼CLEDIS的武器“新封装”

    小间距LED显示屏行业的“最高”成果亮相CES2017展会了。这就是索尼CLEDIS产品。虽然不是索尼新技术（其原型产品在2012年展示过，那时的样品核心间距指标更高），但是索尼CLEDIS代表的“非贴片灯珠”封装技术，却依然惊艳了整个行业。

    传统小间距LED显示屏的核心是三原色封装的贴片式LED灯珠——这种封装也是照明市场最常见的方式。只不过照明封装是直接封装白色LED产品。但是，索尼CLEDIS却采用数百组三原色LED晶体封装成一个CELL的结构，在将多个CELL焊接在驱动印刷电路板上，做成最终的最小拼接单元。

    CLEDIS结构的首要意义是：其核心技术进一步向封装等上游阶段倾斜，且能够更有效适应未来更小LED晶体结构下，产品高对比度封装的需要。与索尼封装技术类似的另一种产品技术叫做COB封装。

    COB封装现在的核心应用是大功率订制化照明市场。采用COB技术后，照明产品能不依赖大功率LED晶体技术，实现高亮度；同时，COB封装可以将LED照明做出传统灯丝的特殊效果，在创意照明市场很受欢迎。

    小间距LED屏上采用COB技术的好处在于对比度效果的提升、更小的像素间距，对更小的LED晶体的技术适应性更高。

    从技术整体结构看，索尼CLEDIS与COB封装有相似之处。二者的目的都在于解决超微间距LED显示系统实现问题——即让涉及机械微结构的工艺过程在封装阶段高度集中，从而简化后期最终产品阶段的复杂性和技术难度。

    当然，以上这种技术思路也并广泛的受到欢迎：现阶段，小间距LED显示更新封装技术至少面临三重考验。

    第一，   既有贴片技术满足主流应用。且应用端，对更微小的间距产品需求并不明确。甚至有分析认为P1.2产品将是小间距LED屏显示最终的“最小间距规模化产品”。明确低于1.0间距的显示市场，液晶和OLED等平板显示技术，具有工艺容易度、规模和市场成熟度上的许多优势。且，过小的间距会大幅提高LED屏的故障水平、成本，不利于市场推广。

    第二，   新型的封装技术自身成本更高，且与现有小间距终端产品技术并不兼容。尤其是当小间距屏的核心技术向封装阶段过渡后，终端品牌同质化会更为严重。这些变化都不是今天小间距LED屏行业的主流品牌愿意看到的变化。

    第三，   小间距LED屏行业的主流企业，大部分并不涉及LED产业上游产业链。即这些企业并不掌握封装等专业技术。因此，他们难以提出未来路线图。新兴封装技术的普及，必须由上游产业来推动。而COB等技术更强调订制化，在下游企业态度暧昧、市场需求并不明确的背景下，封装企业亦没有动力推动新技术在小间距LED屏市场的应用。

    以上这些问题也是索尼CLEDIS曾遇到过的问题。2012年索尼类似产品的展示，市场目标是以彩电等家用为主。但是，后来的技术演进在成本上难以做到媲美液晶的效果，且液晶技术过渡到4K之后，微间距LED的像素密度不满足市场竞争需求。恰这一时期小间距LED屏行业爆发。所以，索尼将相应技术储备应用到小间距LED拼接屏市场。并希望在商用领域为这一技术找到市场化的出路。

    总之，CLEDIS是小间距LED显示中的“效果之王”，其技术路线独特、显示性能优势突出。但是，索尼要真正推动该技术落地，还需要在“应用”上多下功夫。然而，无论新兴LED屏封装技术面临多少不确定性，至少CLEDIS和COB都应经在路上，贴片产品是到了迎接挑战的时候了。