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赛普推出新一代DLP拼接 背投实现“平板化”

来源:投影时代 更新日期:2016-06-07 作者:pjtime资讯组

    2016年的INFOCOMM,最吸引眼球的除了OLED透明屏之外,莫过于卷土重来再战江湖的DLP拼接了。多个厂家推出了最新一代的DLP产品,进一步巩固了DLP在中高端控制室领域的地位。其中,一颗最耀眼的新星就是赛普科技推出的全球最薄超薄DLP拼接单元。这预示着在大屏幕拼接领域不断耕耘的赛普科技,成功将“背投平板化”的理念变成了实实在在的产品。

    这种最新一代的超薄DLP拼接解决了传统DLP拼接的种种短板和不足,从2016年初推向市场后,很快得到了各类行业用户的认可。

    这款60寸LED光源超薄前维护DLP高清拼接单元,厚度只有450mm,是目前市面上最薄的DLP拼接单元。由于采用了前维护的方式,最大限度的利用了空间,因此总体使用厚度跟液晶拼接相差无几,真正实现了“背投平板化”。

    它除了采用赛普科技自己研发的光机之外,还采用了多项新技术,如采用内置亮度传感器的亮度平衡技术,保障拼接整屏亮度一致;采用丹麦DNP屏幕保证宽视角和高对比度;采用光隧道技术实现多重防尘。这些新技术的大量使用,保障了最终完美的显示效果,完全颠覆了人们对DLP拼接的认知。

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