LED背光面板需求增加 LED芯片供应吃紧

    在面板大厂齐心力推LED背光面板的情况下，除了LED NB、LED TV外，LED显示器进入市场速度也随着加快。市场预估，光是LED NB市场渗透率达到100%后，即会塞爆目前全球LED晶粒产能，而三星电子(Samsung Electronics)为力推LED TV，更是在2009年初开始包下晶电大量产能。自2009年3月开始，高亮度蓝光LED芯片需求供应开始吃紧，近期晶电及璨圆的交货期间已达6周，美国芯片厂Cree的交期更是长达3~4个月。

    由于2009年第二季LED NB市场渗透率已上涨到八成，再加上近期各面板厂喊出的数字来看，2010年LED TV全球市场渗率将上涨10%以上，LED显示器渗透率近10%。综合NB、TV及显示器LED的需求量，以目前各LED外延片厂宣布的扩产计划来看，2010年高亮度蓝光LED芯片产能扩充的速度将赶不上LED背光面板需求增加的速度。

    因此，向来由LED封装厂供货面板厂，封装厂主导价格的产业惯例在2009年悄然出现变化。虽然面板厂大厂如友达及三星电子已开始进行垂直整合，旗下成立隆达及三星LED负责LED外延生长业务。在其自有LED芯片产能尚无法自给自足的情况下，再加上LED背光面板应用市场迅速增温的情况下，预期芯片将供不应求等因素，面板厂包括三星及LG等直接向上游的LED外延片厂如晶电及璨圆签订供货合约，以掌握高亮度LED芯片材料源，预料后续也将会有其他的面板企业跟进。

    而技术难度及设备投资远比封装厂高的外延片厂，预计在近1~2年内可望从受制于人的角色翻身成为主导者。只是，未来随着面板厂扶植的外延片厂技术水平及产能调升上来后，情势如何变换，将有待观察。