仅3mm缝隙 浅谈欧丽安ORION无盲区多屏幕拼接技术

    多屏幕显示的核心技术是单屏边缘部分的像素显示和无缝隙化屏幕拼接。韩国欧丽安ORION PDP 独有的DZF“无盲区显示”技术，通过对寻址电极编组、前后电极隔栅、磷涂层、边缘气室封装、切割等一系列新技术的应用，开创性的使等离子屏幕拼接缝隙达到震撼性的3mm。这一技术应用于84英寸超大等离子显示器NeoDigm PK-8401，使其能够以近乎完美的单一画面完整显示对角线达84英寸的超大型画面。普通的以PDP整机组合画面的方式，由于机身边框和显示盲区的限制，使画面中缝达8-10cm，画面被割裂，严重影响整体显示效果。

　　图 1. Comparison between conventional and DZF technology

　　OPSR（单边供电&放电）技术

　　OPSR（单边供电&放电）技术由于屏幕边缘对接的需要，对寻址电极供电和放电的电路进行单边排布容易引起以下问题：
　　1）屏幕亮度和色温均匀性会大幅下降
　　2）对屏幕电气特性（如电磁稳定性）显著的影响
　　3）屏幕温度漂移带来的问题
　　4）总线电极偏移现象的发生

　　图 2. 单边 X & Y 寻址电极

　　为克服这些问题的发生，ORION特别开发了适用于拼接屏的供放电电路系统和机械部件，这些相关技术统称为OPSR技术。该技术避免了总线电极偏移现象的发生，同时保证屏幕有良好的亮度和色彩均匀性。

　　多屏幕边缘封装技术 Multi-EFT

　　-- 多屏幕拼接最核心的技术问题是如何将屏幕边缘缝隙降至最小
　　-- ORION 的多屏幕边缘封装技术（ Multi-EFT ）包括
　　1) 玻璃基板切割
　　2) 玻璃基板组装
　　– 要求前后玻璃基板安装误差仅为 0.1~9% mm ，即误差须控制在十分之一毫米以内
　　3) 边缘封装，物理特性控制（温度、冲击等引发的形变）
　　4) 边缘排气

　　确保侧面 sealing 核心技术

　　1) Paste 自体组合技术
　　2) 通过模拟Seal Paste 限制厚度
　　3) 均匀度确保技术

　　(B)=(1/40)(A)
　　气室隔栅与封装边缘距离仅为传统技术下的 1/40
　　图 3. 传统边缘封装与 OROIN Multi-EFT 技术对比