炬光科技"2.0战略"加速落地，光通信收入暴增215%！由客户验证挺进规模制造新阶段

    近日，西安炬光科技股份有限公司（证券代码：688167）密集接待久期投资、平安资管、中信证券、银华基金、太平资产等65家机构的现场调研。公司董事、董事会秘书、市场总监张雪峰女士出席交流，围绕"炬光科技2.0"战略转型、光通信业务放量、NPO/CPO产品布局、消费电子导入、全球制造协同等市场高度关注的热点话题，与投资者进行了深度对话。

    光通信半年收入6688万元同比暴涨215%，挺进规模制造阶段

    光通信业务无疑是本次调研中最耀眼的增长极。公司披露，2026年上半年光通信应用市场实现收入6,688万元，同比增长215%，目前正由前期客户验证逐步向订单增长和规模制造阶段转换。

    公司将该业务拆解为三大细分市场，层层递进：

    可插拔光模块标准微透镜及衬底材料：具有标准化、批量出货、迭代快和成本敏感等特点，公司面向传统自由空间CWDM光模块及硅光模块提供光纤耦合微透镜、单透镜和透镜阵列等产品，可适配TRX、LRO、LPO等不同类型光模块及100G、400G、800G、1.6T、3.2T等不同速率架构，同时提供用于硅光模块CW激光器的氮化铝衬底材料；

    OCS、电信等领域定制微透镜：需求受AI及ML数据中心建设推动，产品高度依赖定制化方案与协同设计；

    NPO/CPO专属产品：包括微棱镜透镜阵列、V型槽阵列、耦合透镜、衬底材料以及组装、封装和测试相关设备与服务，进入壁垒较高，需要与客户技术路线图进行早期协同开发。

    NPO/CPO产品矩阵完整亮相，V型槽阵列累积误差控制在±0.5微米以内

    在NPO/CPO这一被业界视为"兵家必争之地"的前沿领域，公司展示了较为完整的产品布局：

    公司围绕NPO/CPO关键环节形成了较为完整的产品布局：包含用于超高功率外置激光器（UHPELSFP）的耦合透镜和衬底材料，用于高通道密度光纤阵列单元（FAU）的V型槽阵列（V-Groove Array），以及适配高岸线密度光子集成电路（PIC）的光引擎微棱镜透镜阵列（Micro Prism Lens Array, MPLA）。

    其中最受关注的是高通道V型槽阵列的技术突破。公司采用自主知识产权的晶圆级同步结构化制造工艺，可在晶圆上同步构建全部通道和面型特征，避免传统顺序切割产生的累积公差，从首根到末根光纤的累积节距误差可控制在±0.5微米以内，并可支持36、40、96及更多通道。该工艺还可灵活设计凹面或凸面定位结构，并组合不同形状、角度、顶点位置和材料，以满足主动或被动定位及特殊组装需求。该技术平台已通过长期批量制造验证，并依托自研装备支持后续产能扩展，满足AI光互连规模化需求。

    1060nm VCSEL短距离光互连卡位，PoG微透镜阵列降低单通道成本

    针对AI集群内部短距离光链路数量快速增长的产业趋势，公司看好1060nm VCSEL在服务器内部、机架内部、相邻机架之间以及有源光缆等短距离互连场景的应用机会。

    公司Polymer-on-Glass（PoG）微透镜阵列可通过晶圆级工艺在玻璃基底上形成高精度聚合物微光学结构，或直接在VCSEL晶圆上进行压印，实现VCSEL阵列与光纤阵列的高效耦合，有助于降低单通道成本、提高生产效率和制造良率，并支持高密度阵列集成。

    消费电子收入2891万元同比增长65%，智能眼镜等终端蓄势待发

    消费电子作为公司2025-2030年战略规划中的核心增长支柱之一，目前仍处于客户导入和项目培育阶段，但已初见成效。

    2026年上半年，公司消费电子应用市场实现收入2,891万元，同比增长65%。公司消费电子业务以晶圆级光学元器件与模组、光学模组封装服务及半导体行业压印制造服务为主要技术平台，产品方向包括diffuser、晶圆级光学镜头与堆叠、微型相机、环境光传感器模组、点阵投射模组、ToF传感器模组等，可用于智能眼镜、智能手机、智能家居设备以及其他智能感知终端。

    公司表示，将发挥在晶圆级微纳光学、晶圆级堆叠和模组封装方面的技术与制造能力，并与公司全球研发、工程化和客户资源协同，持续拓展新客户和新项目。

    泛半导体制程收入11091万元同比增长18%，Q2环比大增43%

    泛半导体制程业务是公司具有较高技术门槛和较强盈利能力的业务板块。

    2026年上半年，公司泛半导体制程应用实现收入11,091万元，同比增长18%，第二季度环比增长43%。业务主要覆盖半导体集成电路、先进封装以及Mini/Micro LED、平板显示等应用领域：

    集成电路领域：重点布局逻辑芯片晶圆退火、DRAM存储芯片晶圆退火等产品；

    先进封装领域：布局2.5D/3D先进封装激光辅助键合光源系统；

    新型显示领域：布局Mini/Micro LED激光巨量转移和巨量焊接、面板显示激光剥离以及相关光学组件等产品。

    公司依托高功率半导体激光器、光束整形、光场匀化、热管理以及系统集成等技术能力，为客户提供关键光源、光学系统及应用子系统，将继续围绕核心客户和优势产品推进技术升级、产品迭代和市场拓展，保持稳健发展。

    "炬光科技2.0"战略：成熟业务+新兴业务双轮驱动

    公司自2024年开启业务战略转型，并在2025年、2026年持续深入落实。战略核心可以概括为"成熟业务与新兴业务双轮驱动"：

    成熟业务：坚持有所为、有所不为，保留具备技术壁垒、合理盈利能力和稳定现金流贡献的业务，逐步降低亏损、低毛利或发展前景有限业务的投入；

    新兴业务：将战略重心进一步向光通信、消费电子和泛半导体制程等高增长潜力领域倾斜，利用成熟业务的利润和现金流为新兴业务发展提供支持。

    公司明确，光通信和消费电子是2025-2030年战略规划中的核心增长支柱——光通信业务受AI算力及高速光互联需求推动，目前正逐步由客户验证向订单增长和规模制造阶段转换；消费电子业务仍处于客户导入和项目培育阶段，发展周期相对较长，但长期市场空间较大；泛半导体制程业务依托较高的技术门槛和较强的盈利能力，保持稳健发展。

    全球研发制造协同：欧洲研发、国内为主、东南亚补充

    为支撑"2.0战略"落地，公司正在形成欧洲与国内合作研发、国内与新加坡协同工程化、国内为主并以东南亚为补充的规模制造体系：

    瑞士：重点布局光刻-反应离子蚀刻技术；

    德国：重点布局晶圆级同步结构化技术；

    新加坡：重点布局晶圆级压印技术；

    西安：重点布局激光光源和光学组装；

    合肥：布局光源应用解决方案；

    东莞：布局镀膜、切割和精密模压；

    韶关：布局光刻-反应离子蚀刻、晶圆级压印及预制金锡衬底材料的规模制造；

    马来西亚：作为补充量产基地。

    公司通过全球基地之间的研发、工程化和制造协同，提升技术转化速度、制造成本竞争力、供应链韧性和本地化客户响应能力。

    理性看待CPO商业化节奏，多技术路线并行布局

    谈及CPO（共封装光学）的商业化节奏，公司表现出审慎乐观的态度：看好CPO在更高带宽、更高集成度和更低功耗方向的长期发展价值，但同时认为应理性看待其商业化节奏。

    公司指出，目前CPO在光耦合、封装及系统架构等方面仍存在多种技术路线，行业尚未形成统一标准，不同技术方案仍处于并行发展阶段。未来不同方案的产业化进度将受到客户产品架构、技术成熟度、成本、可靠性以及实际应用需求等多方面因素影响。

    公司表示，将围绕CPO产业链中的多个关键环节进行布局，随着客户技术路线逐步明确，将继续通过前期design-in、联合研发和技术协同等方式参与客户产品开发，并依托自身在微纳光学、材料及光子制造方面的技术积累，积极把握CPO及其他高速光互联技术路线的发展机会。

    从本次调研释放的信号来看，炬光科技"2.0战略"转型已进入收获期：光通信业务以215%的同比增速强势领跑，消费电子和泛半导体制程稳步增长，NPO/CPO、1060nm VCSEL等前沿领域产品矩阵完整、技术壁垒坚实。在全球AI算力建设浪潮推动下，公司正从"激光光源与光学元器件供应商"向"光子技术综合解决方案提供商"加速跃迁，业务结构与盈利质量有望持续优化。