凯格精机：封装设备收入同增174.72%，多款设备切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域

    9月3日，凯格精机（301338）召开2026年半年度业绩说明会，董事长邱国良、总经理邓迪、董事会秘书邱靖琳、财务总监谢学运等高管集体出席，就市场关心的光模块设备订单、封装业务增长、玻璃基板布局等热点问题与投资者进行了深入交流。

    上半年业绩亮眼：营收增长61.53%，扣非净利增长111.20%

    面对投资者关于订单和全年展望的提问，公司率先亮出亮眼的“成绩单”：2026年半年度实现营业收入73,274.64万元，同比增长61.53%；归属于母公司股东的净利润13,743.21万元，同比增长104.69%；扣除非经常性损益后的归母净利润13,342.39万元，同比增长111.20%。全年业绩情况公司表示请关注后续定期报告。

    光模块自动化整线持续出货，已实现海外批量交付

    光模块设备成为本次交流会最受关注的话题。公司透露，2026年半年度柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%，其中光模块自动化组装线持续出货。

    公司详细介绍了光模块自动化整线的技术实力：该方案覆盖多领域光模块场景，采用龙门双驱直线电机架构，经仿真优化，将FMS模块化标准设计理念与统一软件框架深度融合，实现光模块组装段全流程自动化。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。

    更令投资者振奋的是，公司的光模块自动化整线解决方案已实现海外批量交付。同时，公司积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，并计划推出隔离器、透镜类点胶设备，储备了光模块领域专用设备技术。

    封装设备收入同比大增174.72%，多款设备切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域

    在封装业务方面，公司透露2026年半年度封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系产品经研发迭代升级后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面均有较大提升，获得客户广泛认可，客户数量持续增长，市场占有率稳步提升。

    后续公司将持续加大Mini/Micro LED固晶机的拓展，发挥LED固晶机在芯片小型化趋势下设备效率及稳定性的优势，进一步提升市场占有率。同时加快封装设备在高端应用领域的切入步伐——2026年半年度公司高精度固晶机已获得通讯行业客户的认可，且多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域。

    玻璃基板印刷设备引关注：X60满足玻璃基无载具印刷工艺，储备CoWoS/CoWoP适配技术

    有投资者问及玻璃基板印刷设备，公司回应称，锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，同时可用于半导体封装领域，实现芯片与基板间的电气互联。公司产品型号众多，可根据客户工艺需求适配不同型号。

    公司特别提到，X60设备可满足玻璃基无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求。公司锡膏印刷设备在电子装联领域已处于全球先进水平，并前瞻性开发储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品，以适配封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进。