亮相ACCON 2026，沃格光电详解玻璃基板量产攻坚路径

    10月23日，ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。会议由高端芯片产业创新发展联盟、武汉帝尔激光科技股份有限公司联合主办，汇聚国内半导体、先进封装、新型显示等领域的核心企业和行业专家，共同探讨“十五五”期间高端芯片产业的技术攻坚路径与产业化落地方向。

    在大会“登峰者”产业领袖圆桌对话环节，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华与中国半导体行业协会副秘书长徐冬梅，中国航天科技集团九院技术首席赵元富，中芯国际联合创始人谢志峰，武汉帝尔激光董事长李志刚，北京华大九天副总经理吾立峰以及湖北台基半导体党委书记、董事长胡植等多位行业代表同台论道，围绕高端芯片产业链协同、先进封装材料突破、关键工艺自主可控等核心议题展开深度研讨。

    易伟华在发言中指出，AI算力芯片的快速发展正拉动玻璃基板技术迭代，玻璃基板凭借自身材料特性，在高密度光电互连、先进封装赛道中展现出巨大的应用潜力和产业价值。他同时强调，要真正推动这一技术走向大规模产业化，不能仅靠单一环节的突破，必须打通材料、设备、工艺、应用端的多方协同链路，建立跨主体的联动创新机制，共同推进技术落地与场景验证。

    同日下午举行的玻璃基板与面板级封装产业研讨会上，沃格光电子公司湖北通格微应用技术中心/研发管理部总监肖斌发表主题分享。他在分享中介绍，GCP玻璃芯板可采用玻璃中介层替代硅中介层，为先进封装提供更具成本优势与性能优势的解决方案。目前通格微已搭建完成平面+孔内一体化量产工艺监控体系，采用三步法稳定完成TGV孔内金属化填充，形成了可支撑大规模量产的成熟工艺路径。

    肖斌同时重点强调，针对玻璃基板产业化过程中的常见痛点问题，通格微团队针对性开发了通孔裂纹监控与填孔裂纹监控的分层检测方案，将缺陷拦截从传统"终检"大幅前移到全流程"过程控制"，用数据闭环压缩试错成本，为玻璃基板在先进封装领域的规模化应用扫清障碍。