格科微Q2营收创历史新高，5000万像素产品出货超1亿颗

    近日，格科微有限公司召开2026年半年度业绩说明会。公司副总裁乔劲轩，董事会秘书兼财务总监郭修贇出席会议，围绕上半年财务表现、高端像素产品进展、自有晶圆厂盈利、2亿像素技术路线、毛利率趋势等市场高度关注的热点话题，与机构投资者进行了深入交流。

    上半年营收41.53亿元，Q2单季营收创历史新高

    业绩说明会伊始，公司率先披露2026年上半年核心财务数据：实现营业收入41.53亿元，较上年同期增长14.20%；其中Q2单季度营收22.72亿元，环比增长20.78%，创历史新高。报告期内实现息税折旧摊销前净利润（EBITDA）7.35亿元；实现归属于上市公司股东的净利润731.66万元，扣除非经常性损益后的净利润为-0.31亿元。

    收入成长主要来源于高像素芯片产品出货量的增加。上半年公司主营业务收入41.51亿元，其中CMOS图像传感器33.76亿元，显示驱动芯片7.75亿元。

    现金流表现亮眼：2026年上半年经营活动产生的现金流量净额为13.42亿元，流入较上期增加5.29亿元，主要得益于销售额成长带来回款增长，同时公司在自有晶圆厂生产的产品比重提升，采购现金支出较低。

    5000万像素产品累计出货超1亿颗，打入国际知名手机品牌供应链

    高像素产品的突破是本次说明会最受关注的焦点。2026年上半年，公司1300万及以上像素产品收入超过15亿元，占总营收比例超过35%；5000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，毛利率逐季度提升。

    更令市场振奋的是国际化高端客户的突破：公司透露，今年7月已收到国际知名手机品牌客户订单，为其供应0.64微米规格5000万像素图像传感器产品，首批订单金额约合人民币5700万元。该产品通过国际手机品牌针对高端产品的严格技术要求与采购标准获得订单，公司明确表示，这是国产CMOS图像传感器产品的重要突破。

    同时，2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向。未来公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级，进一步增强核心竞争力，提升市场份额并巩固领先优势。

    自有晶圆厂上半年实现盈利，制程最高可达40nm

    工厂端传来积极信号。公司表示，目前工厂已基本实现向50M（5000万像素）产品切换，工厂效益正在进一步改善，2026年上半年工厂已经实现盈利。

    值得关注的是，公司自有晶圆厂并非只服务手机产品线——不仅可以生产手机高端像素产品，还可以生产高端安防、汽车等非手机产品，工厂制程最高可达40nm。

    面向未来，公司规划清晰：将根据客户需求，把部分定制化高端产品安排在自有工厂生产，以满足快速交付及特色工艺开发需求；同时也会根据后续5000万及2亿像素产品的销售需求，适当扩大工厂产能。

    研发费用下半年将增，主要投向方形堆叠、2亿像素堆叠

    研发投入方面，公司预计下半年研发费用支出较上半年将有所增加，主要投向方形堆叠、2亿像素堆叠等方向，但总体研发支出增长幅度可控。公司明确，相关投入主要是为提升2027年高端产品销售收入做准备。

    2亿像素“独家秘笈”：自研ABTI隔离技术，满阱电荷提升、白点大幅降低

    在安卓高端CIS发展趋势的讨论中，公司点出了行业核心挑战：安卓向2亿像素演进的最大挑战之一在于功耗优化，且与产品特性强相关。公司通过工艺与设计协同优化（DTCO），能够降低2亿像素的功耗，并在视频和拍照性能上实现提升。

    而2亿像素的另一大挑战在于像素性能，主要体现在小像素的满阱电荷水平和白点水平。公司依托自有工厂，在小像素技术上有深厚积累，并将相应小像素技术应用于2亿像素，同步提升满阱电荷和白点性能，使消费者在2倍变焦、4倍变焦及视频场景下获得良好体验。

    更关键的技术亮点是公司披露的自研隔离技术——ABTI：

    公司表示，2亿像素目前主要是0.5、0.56和0.61微米的小像素产品，小像素产品最大挑战是单个像素的串扰（crosstalk），该问题由隔离技术决定。隔离技术方面，索尼率先开发BDTI，三星开发FDTI，多年来小像素隔离技术未有重大突破。公司依托自有工厂，在实验室开发出称为ABTI的隔离技术，相比传统隔离技术，满阱电荷提升较大，同时大幅降低严重影响图像质量的白点。因此，公司未来2亿堆叠产品相比友商的主要优势，在于小像素的像素性能具有差异化优势。

    公司同时审慎提示：目前2亿像素产品研发顺利，但尚未形成客户产品出货，在商业落地、收入利润贡献上均存在一定的不确定性。

    存货约62亿元已提前备货，双管齐下应对晶圆厂涨价

    供应链管理方面，2026年上半年公司存货约为62亿元，主要以手机产品为主，其中超15亿元为1300万及以上像素产品，库存结构因高端产品放量而更趋健康。伴随下半年5000万像素放量，公司预计存货水位将保持稳定，并提前完成一定的存货准备，以应对供应链涨价趋势。

    面对晶圆厂涨价趋势，公司采取双管齐下的策略：一是库存约为62亿元，已提前做好一定的存货准备；二是根据品牌客户长单情况，适时考虑自有晶圆厂产能提拉。

    Q2毛利率已环比修复，高端单芯片产品毛利率基本在25%以上

    毛利率方面，公司表示从环比角度，Q2毛利率已较Q1出现修复，主要驱动力来自两方面：一是涨价因素；二是高端产品的量产——公司单芯片技术具备较强技术壁垒和产品竞争力，相关产品毛利率基本在25%以上，其收入增长将成为公司整体收入增长的主要动力，并带动整体毛利率快速修复和提升。公司对今年下半年和明年的毛利率及盈利能力持比较乐观的态度，具体数据请见公司后续披露的定期报告。