聚灿光电：解读经营向好态势 红黄光、COG 等新业务成长动能充沛

    2026 年 7 月 27 日，聚灿光电科技股份有限公司（证券代码：300708）以线上形式召开业绩交流会，公司董事兼副总经理曹玉飞、财务总监兼董事会秘书陆叶、副总经理徐志军、郭金辉、投关及投融资总监程飞龙等高管集体出席，与 UG 基金、淡水泉、富兰克林邓普顿、中国人寿养老、招银理财等共计 32 家公募、私募、券商自营、保险资管机构及媒体代表展开深度交流，围绕行业需求、成本变化、产能项目、新品技术、中长期布局等市场核心关切逐一答疑，全方位披露公司上半年经营成果与下半年发展规划。

    下游需求整体稳健，照明、Mini 直显抗波动能力突出

    交流会上管理层首先对 2026 年上半年 LED 芯片行业景气度作出研判：上半年消费终端受 AI、存储产品涨价传导影响，低端手机终端需求承压，但中高端终端需求稳定；公司核心下游背光、照明、Mini 直显三大应用场景中，照明与 Mini 直显受行业周期波动冲击较小，需求维持平稳，整体下游需求景气度保持稳健，公司对全年行业及自身经营保持积极预期。

    针对成本端压力，公司坦言上半年面临阶段性成本扰动，但将通过产品结构升级对冲成本影响，持续提升盈利水平。

    红黄光业务爆发式增长，上半年营收同比增超 17 倍，下半年产能全面释放

    本次交流会最大看点为红黄光业务的突破性进展。数据显示，2026 年上半年公司红黄光业务营收达 7816.62 万元，同比大幅增长 1764.96%，营收规模占公司主营业务收入比重接近 10%。

    红黄光项目规划总月产能 20 万片，第一阶段 10 万片产线已实现满产；第二阶段 10 万片产能 6 月末启动上量，预计 2026 年三季度实现满载。尽管现阶段一期产能分摊公共固定费用较高，但红黄光板块已实现微利，充分验证赛道成长性与盈利潜力。

    业务结构层面，公司红黄光产品聚焦 Mini 直显、植物照明、车载等高附加值领域，良率与产品性能持续优化，毛利率半年内显著改善。伴随二期产能持续放量，增量毛利将大幅转化为净利润，下半年红黄光业务盈利水平有望持续提升。

    600 万片银镜倒装芯片技改年底落地，产品附加值显著提升

    针对市场关注的 “年产 600 万片银镜倒装芯片技改项目”，公司明确该项目为现有产线内部迭代升级，不新增厂房、无尘车间、人力等配套资源，仅小幅增加设备折旧，成本增量可控。

    本次技改核心是推动低阶产品向高附加值银镜产品切换，匹配植物照明市场增长需求，项目预计 2026 年底完成并实现 600 万片年产能全面释放。银镜产品售价约为普通产品 1.5 倍，技改完成后将显著拉高公司整体产品均价与综合毛利率，对全年业绩形成正向拉动。

    二季度净利润大幅改善，产品结构优化为核心驱动

    机构重点询问二季度净利润大幅提升的核心逻辑，公司回复称，产品结构持续升级是利润增长核心驱动力。以红黄光业务为例，去年该板块毛利率仅为个位数、甚至阶段性亏损；2026 上半年公司深耕高附加值应用、提升产品良率，红黄光毛利率大幅改善并实现微利。

    公司固定制造、人工成本相对刚性，高端产品放量后，产品单价提升可直接转化为利润增量，持续拓宽盈利空间。

    Mini COG 实现量产交付，MIP、Micro LED、AR、光通信多线技术布局落地

    1、COG 业务 6 月实现量产，功耗优势突出

    公司 Mini COG（Chip on Glass）产品已于 2026 年 6 月实现规模化出货，为行业内首批大批量交付企业。工艺端率先导入多 Cell 芯片设计方案，与传统 COB 芯片设计差异明显，实测产品功耗下降效果突出。

    客户层面，现有量产客户专注 COG 专属方案，不涉及 PCB 路线，与原有 COB 客户既有重叠也有新增，后续终端产品将逐步推向市场；公司远期规划由 Mini COG 向 Micro COG 持续迭代，消费电子领域应用空间广阔。

    2、MIP 技术稳步布局，属 Mini COB 至 Micro LED 过渡路线

    MIP 是 Mini COB 向更小尺寸芯片演进的过渡技术路线，可解决 0305、0204 及更小规格芯片在转移、分选、固晶环节的工艺瓶颈，量产规格介于 Mini LED 与 Micro LED 之间，行业长期终极方向为成熟 Micro LED 方案。

    公司已完成 RGB 规格 MIP 技术储备，现阶段出货规模有限，对外主要以 COW 圆片形式向客户供给 Micro 相关产品。

    3、AR 显示聚焦 Micro LED 上游定制开发

    在 AR 显示赛道，公司聚焦 Micro LED 上游核心工艺，以定制化产品开发为主，暂不布局标准化通用产品。目前已完成技术储备并开展客户定制研发；终端整体方案仍有优化空间，业务大规模放量需等待下游终端产品量产落地。

    公司深耕外延良率、Micro LED 曝光刻蚀全流程工艺、转移剥离配套技术，产品以 wafer 圆片形式出货，转移剥离可由客户自主完成或协同合作伙伴交付。

    4、Micro LED 光通信转入基础研发，前瞻布局新技术路线

    光通信领域公司早在 2021 年联合中科院半导体研究所申报江苏省可见光通信成果转化项目，项目 2025 年顺利结题并获得省级专项资金扶持。公司研发重心已从传统大尺寸照明光通信，转向 Micro LED 光通信路线，同步探索与 CMOS、光纤集成配套方案，当前处于内部基础研究阶段，若取得实质技术突破将依规披露进展。

    行业前景展望

    整场交流活动中，机构投资者围绕产能释放、新品放量、技术迭代、盈利修复、下游细分需求等维度充分提问，公司管理层完整披露各项业务落地节奏与中长期发展规划。公司表示，将持续依托红黄光、银镜倒装、COG、Micro LED 等高附加值产品打开增长空间，同步推进前沿显示、光通信技术研发，依托产品结构优化、产能有序释放持续改善经营质量，把握 Mini/Micro LED、车载、植物照明等赛道增长机遇。