成为客户看得见的真实体验；
让领创产品，成为客户用得上的价值引擎。
2026年，AET阿尔泰正式推出NX MIP系列重磅新品——涵盖Micro级MIP与Mini级MIP两大产品线，实现从极致显示到规模应用的完整布局。
这不仅是两款新品的震撼亮相，更是MIP赛道上的两台全新价值引擎——Micro级定义极致，Mini级赋能规模，双线齐发，助力客户在市场竞争中赢得领先优势，在用户体验中收获持久信赖。
要全面诠释这两款新品的价值，必须先读懂它们共享的技术底座——MIP。
MIP：从“贴灯珠”到“封芯片”——芯片级封装的技术跃迁
MIP，全称Mini/Micro LED in Package，其核心理念是：先把Mini/Micro LED芯片封装成独立的发光单元，再固晶/贴装成为显示模组。
与传统SMD等技术最大的不同在于，MIP的核心从“灯珠”转向了“芯片级封装体”。
通俗地说，SMD与IMD是“灯珠贴上去”，而MIP是“芯片封进去”。
在封装工艺上，MIP采用倒装芯片+固晶焊接的结构，摒弃金线打线工艺，使封装更加紧凑、可靠。
这带来三个显著变化：
更小更精密：支持P0.4及以下超微间距显示；
更高可靠性：封装体为芯片提供结构保护，抗应力性能更优；
更好光色效果：MIP灯珠可进行混晶、分光分色，实现更优的光色一致性。
MIP不仅是封装工艺的升级，更是连接现有Mini LED产业体系与未来Micro LED显示的关键技术。
目前，在P0.6及以下的超微间距领域，COG、COB等方案受限于巨量转移良率等瓶颈，规模化量产尚存挑战。而MIP通过先进封装制程（蓝宝石LLO+巨量转移+RDL），将Micro LED芯片预制成微小封装体，成为目前实现Micro显示稳定量产的先行方案。