艾比森、晶晨股份、鼎龙控股、景旺电子四企披露Q3业绩预告

    随着三季报披露窗口正式开启，A 股硬科技板块率先交出亮眼答卷。10 月 9 日至 10 日，艾比森、晶晨股份、鼎龙控股、景旺电子四家上市公司陆续发布 2026 年前三季度业绩预告，净利润均实现同比大幅增长。从 LED 显示到 PCB，从智能 SoC 芯片到半导体材料，AI 算力需求与国产替代浪潮正成为驱动产业链业绩爆发的核心引擎。

    艾比森：LED 显示龙头净利润增长 32%，经营性现金流逐季转正

    艾比森光电作为 LED 显示屏领域的代表性企业，前三季度预计实现归母净利润2.45 亿元～2.65 亿元，同比增长32.31%～43.11%；扣非净利润1.66 亿元～1.86 亿元，同比增长1.87%～14.15%。

    业绩增长主要来自四个维度：一是产品竞争力提升带动营业收入同比增长；二是大单品战略持续推进、产品结构优化，LED 显示屏毛利率同比提升，综合毛利率走高；三是持续加大北美、欧洲等高质量区域市场投入，高质量客户占比进一步提升；四是数字化转型与人工智能应用成效显现，人均效能持续提升。

    值得关注的是，公司经营性现金流呈现逐季向好态势：Q1 为 - 1.67 亿元，Q2 回升至 240.08 万元实现由负转正，预计 Q3 进一步改善至2,200 万元～2,600 万元，环比持续改善。

    晶晨半导体：智能终端 SoC 龙头前三季度净利润翻倍，全年营收剑指百亿

    晶晨半导体（Amlogic）作为多媒体智能终端 SoC 芯片领域的头部企业，交出了一份营收利润双高增长的成绩单。公司预计前三季度实现营业收入70.80 亿元～71.80 亿元，同比增长39.61%～41.59%；归母净利润12.60 亿元～13.10 亿元，同比增长80.58%～87.74%；扣非净利润12.00 亿元～12.50 亿元，同比增幅接近翻倍，达到90.62%～98.56%。

    单看第三季度，增长势头更为迅猛：营收26.89 亿元～27.89 亿元，同比增长54.45%～60.19%；归母净利润6.49 亿元～6.99 亿元，同比增长222.67%～247.52%；扣非净利润同比增长更是达到270.90%～299.88%。

    公司智能机顶盒 SoC 芯片出货量稳居全球第一，智能电视 SoC 芯片持续导入全球主流终端品牌，预期本年度智能电视 SoC出货量有望达到全球市场三分之一。高端电视 SoC 产品在头部终端客户中的导入进程持续推进，产品结构不断优化。此外，公司基于当前在手订单初步预估，本年度营业收入有望突破 100 亿元。

    鼎龙控股：半导体材料平台多点开花，前三季度净利润增长超六成

    鼎龙控股作为国内领先的半导体创新材料平台型公司，前三季度业绩稳步攀升。公司预计归母净利润8.40 亿元～8.60 亿元，同比增长61.72%～65.69%；扣非净利润7.80 亿元～8.00 亿元，同比增长57.72%～61.77%。前三季度累计实现营业收入约29.15 亿元，同比增长 8%；其中第三季度营收约 9.90 亿元，环比增长 9%。若剔除以股权转让方式出表的打印耗材终端业务利润，前三季度归母净利润同比增幅约73%。

分产品看，增长引擎多点绽放：

    半导体显示材料：2026 年前三季度实现产品销售收入约3.43 亿元，受下游产能稼动率不足、行业整体复苏节奏不及预期等因素影响，公司半导体显示材料的经营业绩短期承压。但相关产品的市场占有率及新产品覆盖度保持提升态势，业务长期竞争力得到进一步夯实。

    CMP 抛光垫：前三季度销售收入约11.36 亿元，同比增长 43%，9 月出货量再创单月历史新高；

    CMP 抛光液及清洗液：合计销售收入约3.33 亿元，同比增长 64%，铜阻挡层抛光液放量增速显著，自产研磨粒子搭载率已超 80%；

    高端晶圆光刻胶：前三季度销售收入约 1,024 万元，已有 10 款产品取得客户订单；

    新能源锂电功能性辅材：3 月并表以来至三季度末实现销售收入约4.63 亿元，同比增长 59%，海外小批量出货顺利落地。

    景旺电子：AI 服务器 PCB 放量，单季净利润同比最高暴增 265%

    作为本次预告中业绩弹性最大的企业，景旺电子仅披露了第三季度单季数据，但增长幅度足以令人瞩目。公司预计 2026 年第三季度实现营业收入61.20 亿元～69.80 亿元，同比增长53.48%～75.05%；归母净利润9.12 亿元～10.89 亿元，同比大增205.46%～264.74%；扣非净利润更达到9.39 亿元～11.16 亿元，同比增幅高达294.34%～368.68%。

    环比来看，Q3 营收较二季度增长29.67%～47.90%，归母净利润环比增长147.20%～195.18%，扣非净利润环比增长239.90%～303.97%，呈现显著加速态势。

    公司将业绩爆发归因于高速通信与 AI 数据基础设施领域的高性能 PCB 量产出货提速，叠加通用产品领域的成本传导、订单结构优化与内部降本增效。截至报告期末，公司在 AI 服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率处于较高水平。

    四企业绩汇总如下：

    结语

    纵观四家企业的业绩预告，一条清晰的主线浮出水面：AI 算力基础设施（景旺电子的 PCB、晶晨的高端 SoC 芯片）与半导体国产替代（鼎龙控股的 CMP 材料、光刻胶）是本轮业绩增长的核心驱动力。与此同时，艾比森所在的 LED 显示行业通过海外高端市场拓展与产品结构升级，也在稳健兑现盈利。

    从时间节奏看，Q3 单季业绩普遍较 Q2 加速增长，多家企业扣非净利润同比增幅超过 200%，显示行业景气度正从上半年的复苏期进入加速释放期。随着三季报正式披露窗口的全面开启，硬科技产业链的高景气度有望得到进一步验证。