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北京安博会:小间距led挑战液晶和DLP拼接

来源:投影时代 更新日期:2016-10-28 作者:那山那水

    2016北京安防展与往届展会相比,最大的变化来自于“安防显示”板块。小间距LED屏在安防大屏市场首次获得“半壁江山”的势头。这充分得益于小间距LED屏行业的快速发展与卓越的产品性能表现。

    小间距LED屏填充市场空白

    安防显示始终是安防产业重要的细分产品线。长期以来,安防显示市场由液晶单屏、液晶拼接和DLP拼接三大类产品构成。但是,看似丰富的产品线,并没有完全满足安防显示行业的市场需求。

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    液晶单屏显示和液晶拼接显示的核心竞争价值是“低成本”。去年以来虽然液晶拼接产品突破了1.8毫米间距的“无缝技术”。但是,这类高端液晶拼接单元和DLP拼接比较具有“价格成本相当”、“缝隙效果不及”的“比较劣势”。因此,从安防展看,1.8毫米的液晶不是重点。反而是传统的3.5毫米液晶拼接,甚至5毫米液晶拼接产品在唱主角。

    对此,液晶拼接行业内的企业表示:液晶产品在大缝隙市场具有显著的成本和价格优势。这是一块难以撼动的优势市场。但是,在高端领域,随着缝隙的缩小,液晶成本优势逐渐丧失。且其技术上无法与DLP拼接媲美。这使得液晶拼接“向上”之路并不好走。另一方面,液晶显示技术已经进入面向OLED的换代期,这使得行业上游对于大力开发更先进液晶拼接技术的兴趣显著下降。

安防展:小间距led挑战液晶和DLP拼接

    与液晶拼接产品不同,DLP拼接产品具有缝隙指标上的传统优势。但是,DLP拼接长期以来受制于成本限制,只能在高端指挥调度中心活跃。

    所以,安防显示市场,长期存在一个每平米显示成本高于液晶产品的万元价位,但是显著低于DLP拼接产品的5万元价位的“中间”空缺。且这个中间缺位产品应该在显示性能,尤其是缝隙指标上显著优于液晶拼接主流产品的3.5毫米缝隙。

    这个“空缺市场”现在恰好被小间距LED屏添补。据市场信息显示,经过三年时间的价格下调,P1.8-P2.0的小间距LED显示产品,已经可以做到单位显示面积成本为DLP拼接的6成左右,且显示效果满足一般安防市场“像素密度”需求。2016年安防展,也正是这种产品成为了“安防”宠儿。

    发展成绩铸就LED显示“安防”主角

    目前,从安防应用角度看,液晶拼接已经进入价格极限状态;DLP拼接的成本虽然一直在下降,但是长期价格走势还是以稳定为主。只有小间距LED屏在演绎:技术更成熟、水平更高超、价格更低廉的“增长三角形稳定结构”。

    首先,从技术角度看,过去数年小间距LED屏从上游到下游连续突破。包括1010规格灯珠的国产化和价格下降、0505灯珠的量产,P1.0级别产品的全面量产、P1.5级别产品的市场规模化、P2.0级别产品的平民化。其中,值得一提的是,安防市场需求量最高的P1.6-P1.9级别产品的工艺已经非常成熟。且与P1.0产品比较,这类安防需求量最大的小间距LED的制造难度,仅为P1.0产品的四分之一、甚至更低。

    第二,小间距LED屏的技术突破是全方位的。对于安防而言,可靠性是比显示效果更为重要的需求因素。近年来小间距LED屏产品先后突破以高可靠性表贴、可靠性检测和缺陷修复、长期可靠性指标分析与技术改进等为基础的产品技术。这些进步使得LED屏小间距产品不仅更“好看”,也更“耐用”。

安防展:小间距led挑战液晶和DLP拼接

    第三,价格的下降是小间距LED屏产品进攻安防市场的关键。与广电、调度指挥、虚拟仿真市场不同,安防市场更注重大屏显示的经济性。而在过去数年内,小间距LED屏价格演绎了“等级替代”规律。即,更精细产品的推出,推动了上一代产品的价格下移。具体到本届安防展会就是,P1.8-p2.0产品在P1.6产品普及趋势下,价格大幅降低。成为2万元上下每平米屏幕显示中的“最经济”大屏方案。

    目前,小间距LED产品的升级之路,还在继续。尤其是,随着产品应用范围的扩张,小间距LED屏还有较大的价格下降空间。这进一步注定了安防厂商愿意在小间距LED屏上“下大赌注”。

安防展:小间距led挑战液晶和DLP拼接

    另一方面,从厂商利益角度看,液晶拼接和DLP拼接产品的技术规范、核心性能和关键成本基本由上游的面板和光机资源确定;相比之下,小间距LED产品,在P1.5以上等级中,灯珠占据的技术比例、成本比例都更有益于下游终端厂商。这也是安防展上,小间距LED产品获得大力支持的关键原因之一。

    总之,2016年北京安防展,显示板块最大的趋势就是中高端安防领域小间距LED的异军突起。目前小间距LED产品已经成功卡位液晶拼接和DLP拼接产品之间的空白区域,同时具有向高端的DLP拼接和低端的液晶拼接两侧同时扩张的能力。小间距LED屏产品普及,即将掀起一轮安防显示应用的“技术换新”风暴。

   

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