LCoS(硅基液晶)芯片设计与应用前瞻

由前面分析器件结构及整个芯片的工作模式表明，LCoS芯片是一块复杂的数模混合电路芯片。这类电路的复杂性不仅要求同一条生产线能同时兼容数字和膜拟IC的生产工艺[6]，更重要的是针对市场需要如何准确、快速地设计出LCoS显示芯片。对于前者有一定规模的现代半导体加工工厂都能相对容易地实现，而后者很大程序上决定于将采用的EDA设计平台。

所谓EDA是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作：IC设计、电子电路设计以及PCB设计。我们将使用具备全定制设计功能的Cadence EDA设计工具，按照"自顶向下"的规则来设计LCoS芯片的版图。

设计从行为级开始，首先确定LCoS芯片的功能、性能、允许的芯片面积和成本等。按着进行结构设计，分化出尽可能简单的子系统。然后把各子系统间的逻辑关系转换成电路图，进行电路逻辑设计和电路仿真，这期间要遵循标准5V-0.6μm-CMOS工艺设计规则，采用全定制方法研制LCoS芯片的基本单元库。最后按照半定制设计流程综合出整个LCoS芯片版图。