东芝松下宣布兴建中小尺寸LTPS面板新厂

    由东芝与松下合资设立的液晶子公司“东芝松下Display Technology”日前宣布，将斥资500亿日圆于石川工厂用地内，兴建中小尺寸低温多晶硅（LTPS）TFT液晶面板新厂，厂房预定于2005年12月竣工，2006年4月正式投产。采用厚度0.5mm的730×920mm玻璃基板生产线，每月投片量2万片。产能满载时月产量可达550万片（2.2吋手机面板换算）。

    该公司表示，新厂将负责量产以手机、车用设备等用途为主的中小型尺寸低温多晶硅液晶面板，采用RGB接口、RAM内嵌与OCB（optical compensated bend）等先进技术，并希望与其它厂商的产品划清市场区隔。

　　该公司同时表示，除低温多晶硅面板外，新厂今后也可能生产有机EL面板用TFT数组（array）基板。