京东方、深天马、四川长虹、鸿合科技、英唐智控、鼎龙控股等披露玻璃基、MicroLED、车载显示等业务进展和策略

    当下显示、半导体芯片、车载电子、AI硬件赛道正在悄悄变局！曾经的显示龙头不再局限于屏幕制造，纷纷跨界算力封装、新能源、车载智能、XR硬件等黄金赛道；半导体材料、芯片设计、PCB等配套企业同步提速，国产化、高端化、智能化进程全面提速。

    近期，京东方、深天马、四川长虹、鼎龙控股等11家产业链核心企业密集披露最新业务动态，覆盖玻璃基先进封装、MicroLED、钙钛矿、车载显示、端侧AI芯片、半导体材料国产化、XR智能硬件等一众高景气赛道。

    从前沿技术量产突破、新业务盈利拐点显现，到百亿订单落地、海外布局，11家企业多点发力、卡位核心风口，全面勾勒出2026年显示与半导体产业的升级主线与增长机遇。谁能抢占新一轮产业红利？答案藏在最新业务布局里！

京东方：披露玻璃基、钙钛矿、MicroLED光互连三大前沿业务关键节点

    2026 年 7 月 21 日，京东方（BOE）在机构投资者调研交流中，系统性披露玻璃基封装载板、钙钛矿光伏、Micro LED 光互连三大创新业务最新产业化节奏与核心技术壁垒。

    京东方指出，依托二十余年显示产业深耕积累的玻璃精密加工、薄膜沉积、光刻工艺、洁净产线搭建与大规模量产运营等硬核底层能力，持续推动技术跨界延伸，切入半导体先进封装、新能源光伏、高速光通信等高景气赛道。

    玻璃基封装载板：试验线全自动通线，锚定 AI 先进封装黄金赛道

    玻璃基载板是支撑 Chiplet、2.5D/3D 先进封装、大算力芯片发展的核心基材，能够有效解决大尺寸、高功耗芯片封装过程中的翘曲难题。

    产线建设方面，公司自 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2024 年投入 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2026 年上半年实现全自动化产线通线，试验线设计产能 1000 片 / 月。

    工艺层面，京东方已完整打通高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割全套生产流程，具备完整自主制造能力。2025 年完成 9-2-9 结构、20 层大尺寸玻璃基载板样品开发并完成客户送样，样品顺利通过 TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST 等多项严苛可靠性测试。

    对于玻璃材料在先进封装的多元应用路径，公司明确将玻璃芯基板（Glass Core Substrate）作为核心目标产品；而临时支撑玻璃不留存于封装结构、玻璃中介层仍存在较多商业化不确定性，短期并非布局重点。

    钙钛矿光伏：三条技术路线并行，开启全国多气候极端实证测试

    钙钛矿板块采取刚性、柔性、叠层组件多路线同步研发。目前已搭建起覆盖手套箱（2.5cm×2.5cm）、实验线（30cm×30cm）、中试线（120cm×240cm）的完整研发链条，实现全线工艺贯通。

    效率指标持续迭代：手套箱光电转换效率达到 27.94%，中试线刚性组件效率 20.11%，柔性组件效率 16.6%，多款产品斩获海内外权威机构认证。

    实证落地稳步推进：2026 年 4 月，坐落于京东方 10.5 代 TFT-LCD 园区、总装机 200kW 的钙钛矿户外实证基地正式投运，同步引入多条主流光伏技术路线开展对照验证。按照规划，2026 年下半年将落地三大极端环境户外测试：黑龙江漠河极寒场景、新疆吐鲁番 50℃以上高温沙尘环境、宁夏银川高辐照、昼夜大温差工况，依靠多地域长期实测完善产品稳定性，加速推进产业化数据闭环。

    Micro LED 光互连 & CPO：组建专项攻关团队，抢抓算力 “光进铜退” 机遇

    伴随算力基础设施升级，高速互联迎来 “光进铜退” 长期趋势。京东方已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 专项技术攻关项目组，依托自研玻璃基精密加工平台，联动产业链生态伙伴开展前沿技术预研与方案验证，前瞻布局数据中心光电共封装赛道。

天马微：车载显示领跑，Micro-LED与汽车电子开启第二增长曲线

    近日，天马微电子股份有限公司在接受调研时，公司管理层围绕车载显示、汽车电子、柔性AMOLED、Micro-LED、非显示创新业务等核心赛道，与机构投资者展开深度沟通，全面披露公司技术壁垒、产能布局、经营成果及中长期战略规划。

    车载显示：构建全制程产能矩阵，确立战略压舱石地位

    作为公司的战略核心业务，天马微电子在车载显示领域已建立起深厚的护城河。依托全球化的客户资源、严苛的车规级质量管理体系及精细化的成本控制能力，公司在复杂市场环境中保持了稳健的盈利能力。

    值得关注的是，公司已构建起涵盖LTPS、OLED、8.6代高世代线（TM19）、新型显示模组线（TM20）及Micro-LED专用产线在内的完整先进产能矩阵。这一布局不仅强化了公司在车载显示总成一体化开发的实力，更为智能座舱的高清化、大屏化趋势提供了底层支撑。未来，公司将聚焦传统车载显示、汽车电子及新能源汽车配套三大板块，进一步巩固其行业头部地位。

    汽车电子：盈利拐点显现，单车价值量显著提升

    调研中，天马微电子首次详细披露了汽车电子业务的盈利情况，标志着该板块已从投入期步入收获期。公司业务模式已从单一的模组供应向系统级集成服务跃迁，成功切入国际头部整车厂供应链。

    数据显示，该业务板块增长迅猛：2025年营收同比增长超30%，并实现盈利突破。​ 随着全球车企定点项目的陆续量产，汽车电子业务有望持续拉动车载板块的整体营收规模与毛利率水平，成为公司新的业绩增长引擎。

    柔性AMOLED：逆周期调结构，车载与穿戴成新蓝海

    面对2026年上半年消费电子需求疲软及存储价格上涨的行业逆风，天马微电子展现了较强的抗周期能力。公司一方面通过精益运营对冲成本压力，另一方面积极调整产品结构。

    在智能手机领域，公司持续攻坚高端市场，提升旗舰机型供货份额；更重要的是，公司正加速柔性AMOLED技术的跨界渗透。目前，柔性AMOLED车载显示产品已实现量产上车，穿戴显示屏亦在国内外头部客户高端项目中占据一席之地，成功开辟了消费电子周期之外的全新增长极。

    Micro-LED：商业化破冰，从技术领先走向产业领先

    作为下一代显示技术的核心赛道，Micro-LED业务取得实质性突破。2025年，依托合资建设的全制程产线，公司成功攻克百万颗级Micro-LED芯片的高效、高精度、高良率巨量转移难题。

    目前，Micro-LED产品在PID（公共信息显示）领域已实现商业化出货；在车载领域，首款具备高透明度、可拼接特性的标准化产品已成功点亮。这标志着天马微电子的Micro-LED技术已完成从实验室到标准化产品的关键跨越，为未来的规模化应用奠定了坚实基础。

英唐智控自研芯片产业化落地提速 MEMS车载光投影项目稳步推进

    近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司披露机构调研交流纪要，详细解读公司自研芯片业务量产落地情况、MEMS微振镜产品市场化进展及车载LBS智能光投影项目最新研发与产业化进程，展现公司在车规芯片、高端MEMS传感领域的技术落地能力与商业化布局速度。

    英唐智控介绍，公司的自研芯片业务主要围绕着 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大方向。在车载显示芯片方面，DDIC 和 TDDI 均已实现量产，已交付至国内车企的 8.4 寸项目、海外客户 12.3 寸、21.6 寸等项目，同时公司也在持续拓展新的定点项目。

    在 MEMS 微振镜方面，公司研发的MEMS 微振镜直径规格涵盖1mm、1.6mm、4mm、8mm，其中 1.6mm、4mm 规格产品分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单。

    英唐智控在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系，部分客户希望 MEMS LBS 系统能够在 2026 年底实现上车，公司正以此为目标，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。

    英唐智控已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS 车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其 LBS 项目的MEMS 芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。

    目前，英唐智控正积极推进与汽车厂商的直接对接项目，部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS 方案进行测试验证。部分汽车客户希望 MEMS LBS 投影系统能够在 2026 年底就实现上车，公司正以此为目标，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。

康耐特光学公告智能眼镜业务重大进展 牵手四家头部企业加码 XR 产线布局

    近日，上海康耐特光学科技集团股份有限公司（股份代号：2276）于香港发布自愿业务发展更新公告，披露公司智能眼镜新业务近期取得多项实质性突破，已与四家国内外头部科技、消费电子企业达成框架合作，同步推进多地 XR 智能眼镜专用产线扩建、新建工作，全面承接海内外增长订单需求。

    公告显示，康耐特光学近期分别与四家国际、国内头部科技及消费电子巨头签署合作研发框架协议或采购框架协议，正式成为四大核心客户主力智能眼镜产品的核心镜片供应商，或是长期研发合作伙伴，合作覆盖国内头部品牌与全球顶尖科技企业两大阵营。

    针对国内合作客户，公司达成两项深度独家合作：其一，为某客户光波导智能眼镜独家供应高折射率超薄处方镜片，并配套贴合组装服务，协议设置分采购量级的工程费用补偿机制，公司依托量产交付实力，承诺交付周期低于 5 天；其二，为另一国内客户独家供应专用处方镜片，独家承接该品牌近视片、整机贴合及整机包装发货全流程业务，双方还同步推进线下智能眼镜验光销售全新商业模式的联合开发。

    面向两家全球领先科技企业，双方签订多年期采购或联合研发框架协议，相关合作项目已完成预研阶段，现阶段进入小批量试产筹备、量产落地前期工作，合作实现关键里程碑。

    订单需求持续扩容背景下，康耐特光学同步加速产能前置布局，分两地升级扩充 XR 智能眼镜生产配套能力。启东工厂现有 XR 智能眼镜镜片专用产线启动扩建，该产线于去年四季度建成，目前正开展重点项目批量生产验证；公司同步采购核心工段生产设备、搭建洁净室、配齐产线人员，全力保障后续大规模量产交付。

    上海工厂方面，现有镜片贴合、整机包装产线已为国内知名智能眼镜品牌提供定制加工、贴合组装、成品出货一体化服务，并获得客户高度认可。公司决定在上海厂区新增四条镜片贴合与整机包装生产线，进一步提升国内客户订单承接能力。

    对于行业发展趋势，康耐特光学董事会表示，当前海内外头部科技、消费电子企业集中布局智能眼镜赛道，行业正式迈入高速增长阶段。凭借三十余年光学技术积累、前瞻性产能布局、与全球头部客户联合研发形成的项目经验，以及率先完成的产能、配套服务模式升级，公司在智能眼镜视光解决方案赛道已形成突出先发优势与行业领先地位。

四川长虹：优化海外市场布局，协同创新赋能

    2026 年，四川长虹主动应对逆全球化、地缘政治及局部冲突对公司海外业务的影响，以“稳进提质增效，协同创新赋能，品牌智造卓越”为年度经营方针，从以下几个方面推进海外业务布局优化：

    一是稳步推进全球化供应链布局。充分发挥国内产业链优势，稳步推进出口基地建设，完善海外基地布局，实现全价值链协同发展。

    二是积极开拓新兴潜力市场。海外业务在抓住关税危机带来的结构性机会的同时，积极开拓东南亚、拉美等潜力市场，通过国内外一体化协同，强化内部挖潜提效。

    三是推动高端产品出海。电视业务方面，推动 QD+Mini LED 技术及 100 吋巨幕电视等高端产品出海，并成功自主研发海外大功率电源技术实现量产应用。

鸿合科技积极开拓 to B 市场：美国已较好，国内已启动

    鸿合科技表示，公司对外积极开拓 to B 市场，在原有to G 业务之外向toB方向延伸；对内推进管理提升、降本增效、控费等，这些举措在 2026 年上半年已产生非常积极的效果。

    美国市场的 to B 业务已经做得比较好；国内的to B业务也已启动，目前已有一定的量，仍在摸索和积累阶段，后续会研究如何做得更好。

    从区域层面来看，鸿合科技虽然出海较早，依然存在一些市场容量较大但尚未进入的国家。公司从中筛选了一批潜力比较大，且和控股股东资源优势比较契合的国家，希望借助能够与控股股东协同，快速切入这些容量较大的市场，带动出货量。

康冠科技：与阶跃星辰的合作进展

    阶跃星辰是一家专注于原生多模态基础大模型研发和端侧 AI 落地的科技公司，近期，公司以人民币现金1.5 亿元认购阶跃星辰股份，双方已签署《战略投资协议》。

    目前，双方已就闺蜜机、电子白板、美妆镜、AI 眼镜等产品的改善方案展开沟通，并拟共同规划研发创新产品。

炬芯科技：端侧 AI 芯片市场推广成果显著，研发取得阶段性进展

    7月21日，炬芯科技股份有限公司发布公告称，近期在搭载存内计算NPU 的端侧 AI 芯片产品市场推广成果显著，同时相关研发工作进展顺利。这标志着公司全面拥抱 AI 化转型已进入新的发展阶段，将进一步夯实公司

    公告显示，炬芯科技端侧 AI 芯片已落地应用于 AI 音频、智能穿戴AI 交互、AI 智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算 NPU 的 SoC 芯片和端侧 AI 处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过 25%。

    目前，炬芯科技第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算 NPU 的 SoC 芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。

    同时，炬芯科技大力投入AI 开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成 AI 模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧 AI 芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧 AI 从技术概念走向真实的消费市场。

芯原股份新签订单强劲增长： 2026年合计146.53 亿元

    芯原微电子（上海）股份有限公司近日发布关于新签订单的自愿性披露公告，2026 年 1 月 1 日至 2026 年 4 月 29 日，新签订单 82.40 亿元。延续前期新签订单的强劲增长态势，公司2026年 4 月 30 日至 2026 年 7 月 16 日新签订单进一步增长，达到64.13 亿元。

    2026 年 1 月 1 日至 2026 年 7 月 16 日，公司新签订单合计146.53 亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，芯片设计业务订单通常需9-12 个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需 6 -18 个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），期间逐步实现收入转化。

    前述 64.13 亿元新签订单中，AI 算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过 90%。

鼎龙控股核心业务多点突破 抛光垫、光刻胶、CMP材料国产化进程提速

    近日，湖北鼎龙控股股份有限公司在机构调研中披露公司半导体核心材料业务最新经营成果，旗下抛光垫业务高速增长、高端晶圆光刻胶再获头部客户批量订单，CMP材料在玻璃基板先进封装赛道实现关键落地，多项业务持续领跑国产化替代浪潮。

    抛光垫业务高速增长，产能扩建落地夯实长期成长基底

    抛光垫板块延续高增长态势，业绩与出货量双双创下新高。2026年上半年，公司抛光垫业务营收同比增长57%，增长动能充沛。其中6月单月出货量首次突破5万片，刷新月度出货历史纪录，充分验证产品性能获得下游市场广泛认可。

    目前，公司持续布局半导体前沿耗材赛道，多领域客户认证与订单落地稳步推进。为承接下游增量需求，公司潜江三期抛光垫产线已启动建设，规划年产能30万片，重点研发量产玻璃基板专用CMP抛光垫、超大尺寸高端抛光垫，精准对接HBM、先进封装等新兴工艺需求。当前公司抛光垫业务产销两旺、供需紧平衡，新产能落地后将进一步巩固行业竞争优势。

    高端晶圆光刻胶再获批量订单，全链条核心壁垒凸显国产化优势

    高端晶圆光刻胶业务实现重要订单突破，国产化落地节奏持续加快。公司近期成功拿下国内头部晶圆制造企业批量订单，产品性能、量产能力与稳定交付水平再度获得市场认可。依托国内首条全流程一体化光刻胶量产产线，公司实现核心原料自主可控，产品关键指标对标国际竞品，有效规避供应链风险。目前公司已开发四十余款高端光刻胶产品，8款ArF、KrF光刻胶实现稳定量产供货，较今年一季度新增5款量产规格，同时配套布局光刻辅材，可提供一体化材料解决方案。

    产能与迭代层面，公司具备快速定制化研发能力，可适配多代半导体制程工艺。2026年上半年光刻胶交付体量稳步增长，下半年将重点推进在研试样产品订单转化，持续提升产线稼动率，并将根据国内晶圆厂扩产节奏动态优化中长期产能布局，持续填补高端光刻胶国产替代缺口。

    CMP材料落地玻璃基板赛道，先进封装领域实现场景新突破

    此外，公司CMP材料在玻璃基板先进封装领域实现场景突破，抛光垫产品成功斩获板级封装核心客户批量订单，顺利导入玻璃基板载体封测产线，成为继2.5D、3D封装后的又一产业化里程碑。公司提前完成玻璃基板耗材技术与产能储备，自研专属软质抛光垫已进入头部企业试样验证阶段，核心平坦化工艺指标表现优异。凭借差异化专属配方、成熟量产工艺以及抛光垫+抛光液一体化配套优势，公司可有效缩短客户验证周期，适配高端先进封装制造标准。

    据悉，公司现有软垫年产能达50万片，伴随第三代半导体与先进封装需求爆发，现有产能已无法满足中长期增量需求。待潜江三期项目投产后，公司将完成晶圆制造、半导体衬底、玻璃基板先进封装全场景抛光垫布局，全面强化CMP耗材平台化优势，持续深度受益于国内半导体材料国产化与先进封装产业升级红利。

沪电股份：全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局

    2026年7月22日，沪士电子股份有限公司迎来恒越基金、广发证券、等十余家风投、券商及资管机构集中调研，公司详细披露了产能升级、前沿技术研发及供应链安全建设等核心进展与中长期发展战略。

    产能布局方面，沪电股份坚持提质扩容的升级式发展路径，摒弃粗放规模扩张，聚焦高阶PCB制程优化与产能迭代。2026年一季度，公司加快产能扩充节奏，当期购建长期资产支付现金达14.67亿元；6月顺利完成昆山普江仓储100%股权收购，盘活厂区资源用于高端产能扩建，持续挖掘现有厂区高附加值产能潜力。公司通过国内外生产基地协同布局，打造梯次化产能矩阵，有效对冲地缘与供应链风险，精准适配数据通讯、智能汽车、AI算力等下游高增长市场需求，稳固全球化供应体系。

    技术研发层面，公司前瞻布局高端前沿领域，计划在常州金坛基地搭建CoWoP、mSAP先进工艺孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”闭环体系，重点攻关光铜融合等下一代核心技术，持续提升产品信号传输、功能集成等核心性能，未来将在技术成熟后落地高密度光电集成线路板规模化产线。同时公司提示，相关前沿技术研发难度大、周期长，存在技术路线偏差、工艺突破不及预期等潜在风险。

    针对高端PCB原材料供应偏紧的行业痛点，沪电股份已建立前置化、高韧性的供应链协同机制。公司深度参与下游客户新品研发与高端材料验证测试，缩短认证周期、保障核心物料优先供货；同时落实关键物料战略库存，推进原材料供应多元化、认证本地化，有效化解高端原材料断供风险，筑牢供应链安全壁垒。

    后记：从技术试验线通线、产品商业化落地，到百亿订单锁定、新业务实现盈利突破，国内科技企业正以硬核研发实力、超前产能布局、完善生态协同，持续打破行业壁垒、抢占全球市场份额。

    未来，随着先进封装、MicroLED、车载智能、端侧AI、半导体国产化等赛道持续升温，产业链优质企业的成长潜力将持续释放。