强达电路发布 2025 年年度报告 业绩稳健增长 高端 PCB 业务持续突破
2026 年 4 月,深圳市强达电路股份有限公司(股票简称:强达电路,股票代码:301628)正式披露 2025 年年度报告。报告期内,公司深耕中高端印制电路板(PCB)领域,凭借技术、产能与客户优势,实现经营业绩稳步增长,核心财务指标表现良好,同时持续推进产能扩张与技术升级,为长期发展筑牢根基。
一、经营业绩稳健增长 盈利能力保持稳定
2025 年,公司实现营业收入9.54 亿元,同比增长 20.24%;归属于上市公司股东的净利润1.21 亿元,同比增长 7.31%;扣除非经常性损益后的净利润1.18 亿元,同比增长 20.88%,经营质量持续提升。

从财务数据来看,公司资产总额达15.53 亿元,较上年末增长 12.49%;归属于上市公司股东的净资产11.72 亿元,较上年末增长 8.60%。经营活动产生的现金流量净额1.19 亿元,同比增长 9.29%,现金流状况健康。
利润分配方面,公司拟以 2025 年 12 月 31 日总股本 7537.58 万股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 5 元(含税),合计派现3768.79 万元,现金分红总额占本年度净利润比例为 31.18%,积极回报投资者。
二、聚焦中高端样板与小批量板 产品矩阵覆盖多元领域
公司专注中高端样板和小批量 PCB 研发、生产与销售二十余年,产品涵盖高多层板、高频板、高速板、HDI 板、厚铜板、半导体测试板、毫米波雷达板等中高端品类,广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康、半导体测试六大领域。
报告期内,公司样板收入4.92 亿元,占 PCB 收入比例达 54.21%,稳居行业样板企业领先地位。全年服务活跃客户近 3000 家,其中上市公司近百家,与华兴源创、菲尼克斯、易德龙、长川科技等境内外知名企业建立长期稳定合作。
生产端,公司坚持 “以单定产、柔性制造”,单 / 双面板最快 24 小时交付,多层板最快 48 小时交付,2025 年样板、小批量板平均交付周期分别约 6 天、9 天,快于行业平均水平。
三、研发投入持续加码 核心技术构筑竞争壁垒
2025 年,公司研发投入4822.27 万元,占营业收入比例 5.06%,研发人员数量达 142 人。截至报告期末,公司及子公司拥有授权专利 138 项,其中发明专利 13 项、实用新型专利 125 项。
报告期内,公司完成高导热 PCB、存储模块 PCB、汽车万兆以太网电路板、AI 服务器 PCB 等多项核心技术研发,产品最高层数可达 50 层,内层最小线宽 / 线距 2.0mil/2.0mil,关键工艺指标保持行业主流水平,“77GHz 毫米波雷达 PCB 关键技术及产业化” 项目达到国内领先水平。
公司为国家级专精特新 “小巨人” 企业、高新技术企业,全资子公司江西强达为高新技术企业与江西省 “专精特新” 中小企业,技术实力获得权威认可。
四、产能建设稳步推进 全国布局完善生产体系
依托深圳、江西、南通三大生产基地,公司实现差异化产能布局。募投项目 “南通强达年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目” 有序推进,截至 2025 年末,该项目投资进度达 81.34%,建成后将大幅提升中高端 PCB 产能,优化产品结构。
全资子公司江西强达表现亮眼,2025 年实现营业收入5.56 亿元,同比增长 37.78%;净利润8643.01 万元,同比增长 66.56%,成为公司重要业绩增长极。
五、规范治理稳健经营 未来聚焦高端市场升级
报告期内,公司严格规范治理,调整董事会结构、完善内控体系,未发生重大诉讼、违规担保、关联方资金占用等事项。同时积极履行社会责任,通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等体系认证,环保与生产管理达标。
未来,公司将持续聚焦 AI 服务器、5G 通信、新能源汽车、半导体测试等新兴高端领域,加快产能释放与智能化升级,强化技术研发与客户服务,巩固中高端样板、小批量 PCB 市场优势,致力于成为电子产品行业领先的 PCB 解决方案提供商。




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