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迈为股份:多领域布局 毛利率显著回升显韧性

来源:投影时代 更新日期:2025-08-26 作者:佚名

    近日,苏州迈为科技股份有限公司(证券代码:300751,证券简称:迈为股份)以电话会议形式召开 2025 年半年度投资者活动,公司董事长周剑、财务总监兼董事会秘书刘琼、证券部总监谭静、投资者关系张宏广及证券事务代表徐孙杰共同接待,吸引包括高盛、摩根大通、瑞银集团、中信证券等在内的 168 家机构投资者参与,会议围绕公司半年度经营情况及半导体、光伏等核心业务布局展开深入交流。

    半年度经营:营收净利短期调整 毛利率显著回升凸显盈利韧性

    会议伊始,公司披露 2025 年半年度核心经营数据:上半年实现营业收入 42.13 亿元,同比下降 13.48%;归母净利润 3.94 亿元,同比下降 14.59%。尽管营收与净利润同比有所调整,但公司盈利能力呈现显著修复态势 ——毛利率由去年同期的 26.92% 提升至 33.74% ,增幅近 7 个百分点,成为本次半年度经营披露的核心亮点,彰显公司在成本控制、产品结构优化等方面的成效。

    半导体领域:差异化布局破局 多因素驱动进展提速

    针对投资者关注的半导体领域布局思路及进展,公司明确其 “三纵三横” 战略框架,并指出差异化路径是核心竞争力所在。据介绍,迈为股份未盲目跟风热门赛道,而是聚焦行业内其他企业尚未布局或竞争力不足的领域,同时紧扣技术关键节点与客户协同研发,前瞻性规划产品方向;此外,团队高效执行力与持续投入,共同推动半导体业务快速推进。

    在半导体前道领域,公司的差异化布局聚焦 “未来需求”:以选择性刻蚀为例,尽管当前用量有限,但随着存储、逻辑芯片技术节点持续推进,其后续应用需求将大幅增长;薄膜沉积方向则重点布局原子层沉积技术,可满足器件结构中深孔、横向纳米级渠道及小间距薄膜沉积的精细化需求,精准匹配下一代技术节点的工艺要求。

    关于选择性刻蚀的具体应用,公司进一步解释,该技术广泛适用于三维闪存、内存及先进逻辑芯片领域。相较于传统等离子体刻蚀存在的 “无差别刻蚀、易损伤非目标材料、选择性差” 等问题,迈为股份的选择性刻蚀属于干法化学刻蚀,能最大程度抑制离子轰击带来的物理损伤,完美契合客户对精细化、低损伤刻蚀工艺的核心诉求。

    HJT 电池技术:多项创新落地 年底冲刺 780W 组件功率目标

    在光伏核心业务 HJT(异质结)电池领域,公司披露光子烧结、PED(钝化层沉积)、边缘刻蚀等新技术推进顺利,目前已完成实验室测试,正处于客户现场安装调试阶段。结合组件端技术提效,迈为股份明确目标:预计 2025 年底前实现 HJT 组件平均功率 780W、最高功率接近 800W,有望进一步巩固公司在 HJT 设备领域的技术优势。

    光伏赛道前瞻:无银化趋势明确 海外市场潜力待释放

    对于光伏行业 “无银 / 少银化” 的发展趋势,公司判断,未来电池片背面浆料技术将逐步从当前的银包铜浆料,向纯铜浆料演进,这一趋势将进一步降低光伏电池生产成本,提升行业整体性价比。

    针对 HJT 技术的海外市场前景,公司分析指出,HJT 技术具备自动化与无人化程度高、工艺简洁、制造良率高的特点,且对人工及设施依赖度低,高度适配海外发达国家的产业环境。目前公司正与海外客户保持持续沟通,后续海外订单有望逐步落地,为业务增长开辟新空间。

    钙钛矿叠层技术:锚定行业可持续方向 客户多路径推进

    在钙钛矿叠层电池技术领域,公司观察到,当前不同类型客户均在审慎推进相关布局:既有光伏行业原有客户的战略性投入,也有新进入者将其作为核心业务重点发展。迈为股份明确表示,硅基钙钛矿 / 异质结叠层太阳电池量产技术,是光伏行业的可持续发展方向,公司将持续关注技术进展,把握行业变革机遇。

 标签:LED上游 财经新闻
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