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创维商用LED ,COB 时代先行者

来源:投影时代 更新日期:2023-06-07 作者:pjtime资讯组

    随着人们对显示效果的提升以及产品不断迭代升级,COB封装技术作为最新的封装技术,将推动LED行业未来的发展趋势,成为显示行业的发展方向。创维凭借对行业的明锐嗅觉和大规模产业技术投入,自研了具有创维特色的SCOB多膜封装技术。近期,创维在四川成都举行的“屏显时代 创赢未来”四川省招商大会上,正式推出基于创维SOB技术的 “黑域”XC系列产品。

    COB技术是板上芯片(Chip On Board, COB)的简称,多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体,由于其具备画质好、防护性高、寿命长等特点,成为未来LED的主流发展技术。创维本次发布的SCOB技术就是创维在原有COB技术的基础上采用自主研发的多膜封装工艺,全倒装纯光芯片等核心技术的产品。

    创维“黑域”XC系列产品具备以下核心优势:

    1.创维SCOB多膜封装。屏体表面采用多层覆膜封装技术,确保底层够黑,表层透亮。拥有超高的墨色一致性无批次差异,超10000:1的对比度,显示画质更优秀;

    2.超强九重防护。防眩光、防掉灯、防碰撞、放刮伤、防泼溅、防指纹、防氧化、防静电、防灰尘超强九重防护,安全性再次升级;

    3.全倒装纯光芯片。采用波长差异≤5nm的纯光LED灯珠,同时出厂进行逐点校正,确保画质效果;

    4.1.6mm加厚PCB板。实现平整度、散热性、防翘曲、防潮、耐化学性的性能提升。

    基于创维在全国的多个LED产业基地、研发团队及技术沉淀,加上创维SCOB多膜封装工艺等核心优势,创维有能力成为“创维LED COB时代先行者”。下一步,在创维SCOB的技术加持之下,创维将陆续推出SCOB超级模组、SCOB超级电视、SCOB标准化超级单元等系列产品,全面满足高端LED显示大屏的市场需求。

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