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兆驰半导体Mini LED关键技术和产能实现双突破

来源:每日LED 更新日期:2022-04-06 作者:佚名

    作为下一代新型显示技术Micro LED的前哨站,Mini LED直显制造工艺复杂、技术难度更高。但其作为小间距显示屏的升级产品,可以提升可靠性和像素密度,在商显、专显、普通消费市场等领域都拥有广阔的市场空间。据相关机构预测,直显领域2025年Mini LED显示屏国内的市场规模总量或将达到5000亿元。

    巨大的发展前景,吸引了以兆驰半导体为代表的产业力量,持续刷新直显技术升级的看点和新意。日前,兆驰半导体Mini LED RGB系列产品,以其高效率、高性能、高良率、低成本的优异表现脱颖而出,成为Mini LED直显市场的“新领军者”。

1、两大优势,持续引领

    Mini LED直显显示技术,专注于110寸以上的商用显示市场,却面临着高技术壁垒和高成本两大难题。

    作为先行者的兆驰半导体,迎难而上,从2019年开始着手Mini LED芯片技术研发,到2020年推出显示像素间距0.63mm的Mini RGB四合一芯片,再到2021年创新性地开发出基于Mini RGB 倒装技术的超高端芯片产品,不断刷新着Mini LED直显芯片的新高度。此次Mini LED RGB芯片系列产品,更是代表着兆驰半导体在技术和成本管控方面的领先水平。

    01自主研发,确立技术领先优势

    兆驰半导体通过技术革新,大幅提升在小电流密度下的光效和芯片的发光角度,同时显著改善产品的可焊性和可靠性,产品的综合性能和品质已可满足客户的需求。

    与同类型产品相比,兆驰半导体Mini LED RGB系列产品具备高亮度、高可靠性、寿命长、耐金属迁移、焊盘高结合性等特点,突破一系列技术壁垒,具有以下核心技术优势:

    1、突破关键技术难题,立项户内小间距显示芯片关键技术研究

    兆驰半导体2021年立项户内小间距显示芯片关键技术研究及产业化项目,围绕户内小间距芯片制备的套刻技术、发光波长集中度技术、红黄芯片的转移技术、红光Mini LED制程单片吸附式气压抛光等关键技术,研发出具有自发光、更薄、色域更广、对比度更高、寿命长、可靠性更高,寿命更长等优点的显示芯片。据悉,该项目获得2022年中央引导地方科技发展资金立项支持。兆驰半导体此次推出的户内小间距显示小芯片3*5mil、4*6mil,正是基于该项目研发。这两大系列产品,可满足圆片蓝绿波长6+8nm波长需求,ESD能力可达4KV以上,获得了不断激增的市场认可度和占有率。

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    2、针对红光Mini LED芯片的技术难点,开发出独特的Mini 芯片技术

    GaAs基Mini LED芯片是目前市场最短缺的芯片之一,其技术难点让众多厂止步不前。在制作红光Mini芯片时首先需要转移衬底,将生长好的晶圆片外延转移到透明的衬底材料上。兆驰半导体通过把握红光Mini芯片关键键合技术,开发出了自己独有的Mini芯片技术,打破了行业垄断以及与蓝绿Mini芯片捆绑出货的状况,传统垂直正极性(AS芯片)、垂直反极性(RS芯片)、户内高端显示倒装芯片(TS芯片)已全面实现量产。

    3、针对PN焊盘电极金属迁移问题,攻克多项相关技术

    兆驰半导体从2020年起加大对“PN焊盘电极金属迁移的问题”相关的研究投入,开发出抗电化学腐蚀的电极结构,减少死灯现象;研发出Self-align技术、超致密钝化膜、疏水钝化膜技术,以及专门研究金属迁移的电化学水滴装置等相关技术,力求从原理和本质上解决此行业难题,所推出产品性能得到客户高度认可。

    4、解决“掉电极、芯片易掉落”难题,自主开发高键合浸润性焊盘电极技术

    该技术令芯片与锡膏形成穿透共晶,推力高,键合度强。此次推出的3*6mil、4*8mil配套的Mini RGB三原色芯片就采用这一技术,并使用金电极和Sn电极工艺,其中Sn电极工艺可完美解决客户封装端点锡所遇到的刷锡精度、锡膏溢出等问题。

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    5、针对显示亮度不均问题,开创了新型HGC技术

    目前,由兆驰半导体开创的新型HGC技术已成功解决显示亮度不均的问题,能够切实保障终端产品显示出色。

    02降本增效,打造成本领先优势

    Mini LED目前最大的痛点就是成本。Mini LED直显显示屏的成本主要为制造成本和材料成本。围绕着这两块成本,兆驰半导体是如何打造成本领先优势的?

    1、提高产品良率,带动成本下降

    良率是兆驰半导体产品最为关键的特征。兆驰半导体自成立起一直贯彻的理念是“好产品,做出来”,产品研发保持领先,持续优化产品工艺,不断提高芯片的性能,大力提升产品的一致性和良率,从源头上降低因为良率导致的成本高的情况。

    2、具备全工序独立制造能力,降低生产成本

    兆驰半导体拥有全球最大LED芯片单一主体厂房,具备“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序独立制造能力、最优化产品设计及工艺能力,同时配套辅料气体自制,进一步降低生产成本,并进行生产成本持续下降的优化管理。

    3、采用自动化生产和检测,提高生产效率

    兆驰半导体通过生产制造的自动化、机台自动检测和智能化升级以及高效率的运营管控,显著提升价格竞争优势。兆驰半导体拥有高度自动化和信息化的优势,在业内率先实现全工序智能化生产,中央化智能控制,极大地提高生产效率,同时有效规避人工作业出错风险,确保了优异的产品品质,构筑了强大的产品竞争力。

    4、持续扩产,实现规模优势

    3月17日,兆驰股份宣布计划投资 50 亿元建设 Mini LED 芯片及 RGB 小间距 LED 显示模组项目,并计划采购52腔MOCVD 设备及相应产能芯片及配套设备,用于生产氮化镓 Mini LED 芯片,预计将LED芯片产能提升至100~110万片4英寸/月。结合目前的产品优势,兆驰半导体的自动化程度将大幅提升,产品一致性也将得到更高质量保证。项目实现大规模量产后,分摊制造和研发成本,兆驰半导体的成本优势将进一步显现。

2、-底气十足,实力出圈

    凭借着领先的技术实力和成本优势,兆驰半导体在Mini LED领域高歌猛进、实力出圈:

    Mini LED满产:目前,兆驰半导体Mini直显产品处于满产。其中,户内显示小芯片为3*5mil、4*6mil红光产品已实现高品质量产。3*6mil、4*8mil配套的倒装RGB Mini产品也成功量产,通过了市场可靠性验证,达到了稳定供货水准。

    RGB产品满销:据悉,2021年,兆驰半导体LED芯片产能达780万片(4寸片),产能位居全球第二。兆驰半导体现阶段RGB产品已满产满销,后续随着市场推广深入进行,加上公司项目扩产满产,Mini RGB 订单将持续快速增加。

    与知名企业合作:目前,兆驰半导体已实现 Mini RGB 显示、小间距显示、户外显示产品的全系列覆盖,并以其优越的应用方案,成为国内外知名客户的 LED 显示Mini芯片战略合作伙伴,共同推动Mini LED商业化进程。

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